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为了或减少激光焊接的缺陷,更好地应用这一的焊接方法,提出了一些用其它热源与激光进行复合焊接的工艺,主要有激光与电弧、激光与等离子弧、激光与感应热源复合焊接、双激光束焊接以及多光束激光焊接等。此外还提出了各种辅助工艺措施,如激光填丝焊(可细分为冷丝焊和热丝焊)、外加磁场辅助增强激光焊、保护气控制熔池深度激光焊、激光辅助搅拌摩擦焊等。
电子工业
激光焊接在电子工业中,特别是电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,TIG焊容易焊穿,等离子稳定性差,影响因素多而采用激光焊接效果很好,得到广泛的应用。
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焊接控制系统的集成是人与技术的集成和焊接技术与息技术的集成。集成系统中息流和物质流是其重要的组成部分,促进其有机地结合,可大大降低息量和实时控制的要求。注意发挥人在控制和临机处理的响应和判断能力,建立人机圣诞的友好界面,使人和自动系统和谐统一,是集成系统的不可低估的因素。